6月26號，Impinj發布了新的標簽芯片技術，使近十年以來的創新和發展到達了頂峰。這些新的技術建立在Impinj領先于市場的Monza產品線之上，利用摩爾定律來推動重要流程節點的縮減，進一步引入尖端的半導體創新技術，并創造RAIN  RFID的新功能。自2005年我們推出Monza 1標簽芯片以來，這些技術的進步代表了Impinj在集成電路的發展中最重要的創新。

摩爾定律與RAIN RFID IC

Impinj在利用摩爾定律縮減IC尺寸的同時，也提升了產品的性能并增加了功能。在RAIN RFID 領域中，Impinj  M700系列產品作為我們使用12寸晶圓所制造的新型標簽芯片，  其單晶片切割數量可達到其它制造商使用同尺寸晶圓的兩倍以上，而與8寸晶圓相比，其數量更可多達四倍以上。摩爾定律的發展趨勢還使我們的M700系列以及未來的標簽芯片具備以下特性：

· 提升RAIN RFID 系統在盤存，定位以及物品標記等應用中的讀寫距離，可靠性和速度。

· 在對RAIN RFID的利用中，通過與數字功能經濟高效地結合，可推動或提升諸如產品認證，損失預防，無障礙銷售和貨運檢驗等關鍵項目。

· 我們的Inlay合作伙伴可創新出尺寸更小，性能更優，真正全球化的RAIN RFID的標簽產品。

RAIN  RFID傳遞未來

如今，Impinj已可提供數十億物體的信息，包含身份，位置和真實性。而在未來，這項技術將使基于云的Digital  Twins(數字孿生)成為可能，每個Digital  Twins都包含對應物體的所有權以及歷史記錄和鏈接，并可以隨時隨地的訪問這些信息。Impinj憑借在今天發布的標簽芯片技術，顯著推進了RAIN  RFID市場的發展，并展示了每年將數萬億日常物品鏈接到云端的愿景。

卓越歷程

對于Impinj團隊在新的M700系列產品上所取得的成就，我感到非常的驕傲。Impinj作為RAIN  RFID的行業先驅，以其先進的技術和市場領導地位而聞名于世，我們的產品平臺橫跨標簽芯片，連接層的芯片和設備以及軟件。在2005年，我們提前了所有競爭對手一年的時間推出了我們的第一款標簽芯片，Monza  1。在隨后的幾年里，我們為Impinj的產品平臺引入了更多的元素。如今，世界各地的企業都在使用我們的產品，部署我們的平臺。

隨著這項新技術的發布，我們設立了一個新的標桿。基于我們創建的物聯網平臺，以及我們所設想的泛在物聯網，我們打造了一個基石，這是一個史詩般的機會——將現有的互聯網擴大到數萬億件日常物品，并為這些聯網的物品提供數據和服務，這將極大的提高商業效率并改善人們的生活。